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관련 연구기기 소개
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업체명 기기명
한국고분자시험연구소 한국고분자시험연구소 기기
광전구조실험실 PZT-UPI, LDV-UPI, FF PE UPI
엠티에스코리아 전자식 동적 시험기, 전자기계식 재료시험기
알에스피 고장분석, 복합시험, 환경시험, 재료분석, 내구시험, 구조물시험, 복합진동, 부식평가,
성능평가, 신뢰성컨설팅
브이이엔지 범용유한요소해석 솔루션, 프로세스 최적화 솔루션, 위상최적화 솔루션
한국엠에스씨소프트웨어 복합재료 해석 소프트웨어 Digimat



한국복합재료학회 복합재료관련 연구기기안내

  • 연구소 소개

 

국제공인시험기관 한국고분자시험연구소㈜에서는 다양한 분석기기를 이용하여 고분자뿐만 아니라 유/무기 복합재료의 분석·시험업무를 수행하고 있습니다. 학술 논문, 제품 개발, 품질 관리에 필요한 결과들을 성적서, 보고서 형태로 제공 받으실 수 있으며, 아래 4가지 항목 외에도 다양한 항목의 기기분석, 성분분석, 물성시험을 진행하고 있습니다. 분석·시험이 필요하신 분은 아래로 연락 주시기 바랍니다.

상담·분석 문의: 1588-1574 polymer@polymer.co.kr www.polymer.co.kr





  • 분석·시험 항목 소개

 

  • 열전도도

단열소재, 방열소재 등의 물질이 전도에 의해 열을 전달할 수 있는 능력을 나타내는 열전도도, 열확산율 분석을 서비스하고 있으며, 다양한 소재 특성 및 시료 사이즈에 따라서 적합한 분석 솔루션을 제공합니다.

ASTM C518.jpgASTM C1113.jpg
열전도도 측정 장비 (접촉식)


LFA.jpgLFA447.jpg
열전도도 측정 장비 (LFA)

 

분석분류

설명

열전도도 범위

관련 규격

접촉식
(평판열류계법)

시편 상하 온도 차를 달리하여,
평형 값을 읽어 열전도도 값을 구함
(단, 단열소재에 대해서만 해당 됨)

(0.001 ~ 1
W/m·K)

ASTM C518

접촉식
(hotwire)

일정량의 전류를 센서의 발열체를 통하여 샘플에 전달하고 시간경과에 따른 센서와 샘플의 접지된 부분의 온도를 측정합니다.
장점 : 방향성은 고려하지 않고 두께(y), 수평(x) 복합의 접촉면에 대해서 열전도도 값을 구함

(0.1 ~ 100 W/m·K)

ASTM C1113

비접촉식
(LFA)

열확산율(α), 비열(Cp), 밀도(ρ) 측정 후 열전도도(λ)로 환산.
장점 : 두께(y), 수평(x) 각 방향에 따라 열전도도를 고려 할 수 있음

(0.1 ~ 2000 W/m·K)

ASTM E1461

 

  • 유전율

다양한 소재의 박막, 점착성시편, sheet, film 유전율, 유전손실 시험 분석을 서비스하고 있습니다.

유전율.jpg
유전율 측정기

항목

설명

샘플 크기 (mm)

관련 규격

유전율(유전상수)
(Dielectric constant, Permittivity : ε)

평판, 필름, 도막의 유전율, 유전정합 측정
온도변화 -15 ~ 200 oC
100 Hz ~ 13 MHz

20 x 20
박막, 점착성
μm 필름
측정 온도범위
25 ~ 200 ℃

ASTM D 150

유전정접(유전정합)
(Dissipation factor, DF)

고주파수 유전율

평판, 필름, 도막의 유전율, 유정정합 측정
30 MHz ~ 2 GHz

20 x 20 mm 이상
두께 0.5 mm이상


  • 입도

입자(Particle)들의 입자분석, 입경분석, 입도분포 시험 서비스를 수행하고 있습니다.
다양한 입도분석원리를 이용한 기기를 이용하여 입자의 크기(Diameter), 분포(Distribution)를 분석합니다.

나노입도.png마이크로입도.jpgBET.jpg
나노입도분석기                        마이크로입도분석기                       BET



사용기기

분석 내용

입도분석기(액체)

습식방법(레이저 산란법, 전기영동 산란법), 매질(예 : 물, 유기용매, 오일)에 분산된 입자 크기 분포 분석 (Number, volume, intensity distribution에 따른 입자크기 분포)

입도분석기(고체)

건식방법, 분말의 입도분포를 적절한 분체를 이용하거나,
혹은 매질에 분산시켜서 광산란 입도분석기를 이용하여 입도분석

기타 입자분석

입자의 진밀도, 표면적, Pore size측정 (BET분석)

제타포텐셜
(Zeta-potential)

물 혹은 유기용매 내에 존재하는 입자의 제타포텐셜(제타전위) 측정으로 입자의 분산안정성 분석


  • 전기전도도/저항

한국고분자시험연구소㈜ 에서는 전도성 물질에서 부터 절연성 물질의 기본 척도인 저항분석을 통해 박막 코팅 층에서 부터 film, sheet의 표면저항, (비)체적저항, 전기전도도 등의 규격시험을 서비스하고 있습니다.

저저항미터.jpg
저저항미터

항목

단위

설명

샘플크기 (mm)

전기전도도
(Electrical conductivity)

S/cm

저저항의 경우
10-3 ~ 107 Ω 범위

고저항의 경우
104 ~ 1017 Ω 범위

저저항: 최소 30 x 30 mm,
두께 2 mm 이하, 3 ea 필요

고저항: 100 x 100 mm,
두께 2 mm 이하, 3 ea 필요

표면저항
(Surface resistivity)

Ω/sq

체적저항(비저항)
(Volume (specific) resistivity)

Ω·㎝



주식회사 브이이엔지는 공학 분야에 관련된 엔지니어링 비즈니스를 수행하고 있습니다.

CAE(Computer Aided Engineering) 솔루션의 선두주자인 다쏘시스템(Dassault Systemes)의 SIMULIA제품군에 대한 국내총판입니다.

범용유한요소해석 솔루션 Abaqus, 피로내구해석 솔루션 fe-safe, 용접부 다축 피로수명평가 솔루션 Verity, 교육용 3D-CAD솔루션 SolidWorks Education, 프로세스 최적화 솔루션 Isight, 위상최적화 솔루션 Tosca 제품 등을 공급하고 있습니다.

또한 CAE기술용역 및 물성시험 용역 등과 같은 전문적인 Engineering 컨설팅 사업과 교육 사업도 수행하고 있습니다.

또한 고무/고분자/폼, 복합재료 및 각종 용접 시편(이종접합 등)에 대한 물성시험과 해석물성 변환 및 해석방법을 수립하여 최선의 해석 방법론을 제공하고, 현장 맞춤 교육을 진행하고 있습니다.

앞으로도 고객의 성공을 위해 최선을 다하는 주식회사 브이이엔지가 되겠습니다. 많은 관심과 성원 부탁 드립니다. 감사합니다.



경기도 성남시 분당구 성남대로 331번길 3-10 쥬빌딩 5층 (정자동)
전화 : 070-7770-5590
이메일 : sales@v-eng.co.kr
www.v-eng.co.kr


복합재료 해석 소프트웨어 Digimat

Digimat 개요
Digimat은 복합재료 공급자 및 사용 업체들에게 최신의 비선형 멀티스케일 재료-구조 모델링 기법을 이용하여 정확한 재료물성 예측 및 구조해석을 도와주는 소프트웨어로 전세계의 여러 자동차, 항공, 소비재, 산업장비, 재료공급 회사들에서 사용되고 있습니다.

Digimat 용도
복합재료(PMC, MMC, 고무, nano-composite, honeycomb sandwich panel, hard metal 등 화학적/물리적으로 다른 재료를 혼합하여 특성을 강화한 재료, 다상재료(multi-phase material) 라고도 함)는 구성 재료의 비율, 형상 등에 따라 다른 매우 복잡한 비선형 물성을 가지는 경우가 많아 기존의 해석 소프트웨어만으로는 정확한 거동 해석이 매우 어렵습니다. DIGIMAT은 다상 재료의 비선형 멀티스케일 물성 모델링 기능 및 공정해석/구조해석 소프트웨어와 연계기능을 제공하여 재료 엔지니어에게는 재료물성 이해 및 최적화를 돕고 구조엔지니어에게는 제조공정 및 micro-mechanics 특성을 고려한 정확한 구조해석을 도와줍니다.

Digimat 적용분야
복합재료(다상 재료)
- 강화플라스틱(GFRP, CFRP, SFRP 등)
- Woven & UD composites(CFRP 등), Honeycomb Sandwich Panel
- MMC(metal matrix composites), CMC(ceramic matrix composites)
- Nano-composites (Nano Clays, Carbon Nano Tube 등)
- Hard Metals(CoWC), Metal Foam
- 고무(Rubber, Carbon or Silica filled)
- 기타 다상 재료

DIGIMAT 구성모듈



Digimat-MF  
평균장 균질화 (Mean-Field Homogenization)기술을 이용하여 다상 재료의 비선형 거동을 신속하게 예측 (Stiffness, Failure, Creep, Fatigue, Conductivity)
Digimat-FE  
사실적인 대표체적요소(RVE)를 유한요소 해석하여 다상 재료의 microscopic level에서 local/global 비선형 거동을 정확히 예측
Digimat-MX  
재료모델의 준비, 저장, 검색 및 재료 공급자와 사용자간의 안전한 모델 교환을 제공하는 재료 DB로서 역공학(reverse engineering) 기능에 의한 재료 모델링 기능도 제공
Digimat-MAP  
여러 공정/구조해석 소프트웨어간에 서로 다른 Shell과 Solid 요소메쉬 간의 fiber orientation, residual stress, temperature filed, weld lines 등의 스칼라 및 텐서 데이터를 매핑
Digimat-CAE  
구조해석코드 및 공정해석 코드와의 인터페이스를 제공하며 비선형 멀티 스케일 모델링 기법 (MACRO/ MICRO/ HYBRID)을 이용하여 복합재료 부품의 성능을 정확히 예측
Digimat-RP  
DIGIMAT-MF/MAP/CAE 과정을 직관적인 GUI 형태의 도구로 제공
Digimat-HC  
최신의 micro-mechanical material modeling 기법을 사용해 Honeycomb sandwich panel을 쉽고 효과적으로 설계 (3 & 4-point 굽힘/전단 특성 분석)
DIGIMAT-VA  
연속 섬유 강화 복합재(CFRP)의 물성 특성을 정확하고 효율적으로 가상 분석 (Laminate Coupon Testing, A & B-basis 허용값 계산, 초기 파손 원인 분석)


업체명 및 담당자: 한국엠에스씨소프트웨어
이유미 차장/ 031-710-7611/
yumi.yi@mscsoftware.com


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